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【支招】产生漏封有原因,这些方面要注意!

发布时间:2017/03/06 15:33:21  阅读量:204 次



【看点】漏封是由于某些因素的存在,使本应通过加热熔融结合的部位没有封上。漏封的原因一般在于热封温度相对不够、设备和操作方面的问题、包装材料的问题和结构性的漏封。

 

产生漏封的几种常见原因

1、热封温度相对不够

生产过程中,复合膜的厚度变化是影响制袋封合参数变化的主要因素。同一批产品,假设产品厚度偏差为±10%,复合膜的标准厚度为80μm,则复合膜的厚度在72~88μm之间波动,最大偏差可达16μm,这样必然给封合参数的控制带来难度。

 

有时,前一卷膜制袋封合良好,而换一卷膜后就出现有局部漏封的现象,这种情况在同一卷膜中也可能出现。因为厚度的增加,即增加了热量传递的过程,热封面要达到相同的温度,需增加时间或设定更高的温度。再则也影响到压力的不均匀性,特别是两边厚、中间薄的情况下,温度、压力值的设定要略偏上限。当然,首要的是要控制好复合膜的厚度偏差在允许的范围内。

 

检查局部漏封最可靠的方法是在温度范围内的最低温度点取样,而且应连续取样,使样品能足够覆盖模具纵横向的各部位。

 

2、设备和操作方面的问题

如热封膜夹有异物,热封压力不够,或模具表面不平滑造成局部压力过小、热封模具不同部位的温度也可能不一样,热封模具不同部位的温度也可能不一样,热封模具安装不平行等。

3、包装材料的问题

如电晕过面,热封层爽滑剂太多而引起热封不良等。

4、结构性漏封

如插边、背封、兜底袋,在厚度产生突然变化的特殊部位,由于树脂没有充分熔合产生的漏封。

 

一般容易出现在背封四层处或侧封袋的边封在顶封的重叠处(热封面处上下面均隔了三层复合膜,如是OPP//CPP复合结构,由于其收缩率较大、耐热性较差,而需要的最低的封合温度又高,此处将很难封合),因局部变厚而导致热封不良,为避免此种现象可采取增加温度、压力或采用局部补强方法进行解决。(来源:《软包装技术》杂志)

                   





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