封口强度对包装材料来讲是一个重要性的指标。任何一种软包装材料要做成包装袋并达到包装商品的目的，封口要有一定的强度才能承受内装物一定重量的压力，保证商品在流通过程中不开裂，热封强度的好坏还可直接影响到保证内容物的品质，诸如“保质期”等。

　 　通常，热封是利用外界条件（电加热、超声波）等使塑料薄膜的封口部位变成粘流状态，借助模具压力使封口处融合为一体，再经冷模压实后成型的。影响热封生 产工艺质量主要有热封温度、封模压力、封压时间此三大因素，其中最主要的是热封温度的调节。但要生产出高质量的产品，三者必须协调配合才能获得良好的热封 质量。

　 　热封制袋过程中温度的控制多少由温度仪表加以显示。在实际生产过程中，由于热封压力、制袋机速度以及合基材的厚度等多方面影响，实际采用的热封温度往往 要高于热封材料的熔融温度。热封制袋时，封模最好要贴上防粘的耐高温电子胶布。加贴电子胶布以及粘垫耐热布的目的是防止和封模温度过高与复合膜袋产生粘 连，同时还可以使膜袋的封口处排列出凹凸匀称的痕纹，从而增加了包装袋成型的美观。耐高温硅胶板由于具有一定的，所以能使封压融合的封边处更均匀、更吻 合，弹性，同时还能有效的消除除掉夹在封合焊缝中间的气泡，使复合袋能更好地达到承受内装物压力的要求与目的。

　　薄膜要达到理想的热封强度，应该注意以下几个方面的问题。

1.热封基材的种类、厚度、以及材料质量。一般复合包装常用的热封材料有CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA及其它一些离子型树脂共挤或共混改性薄膜。

2.压力的调节。若压力不足，两层薄膜之间使难以达到真正的熔合，导致局部热封不好或难以消除夹在焊缝中间的气泡，造成虚合。当然压力也并非越大越好，太大的压力易挤走部分热封料，易使封合处发脆，因此会降低热封合后的强度。

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